卷装类IC，卷装料进去，卷装料出来，自动撕膜，自动烧录，自动做标记，自动封膜，全过程无人化操作！

特点：

◆可实现自动放料→拆封装→烧录→NG料收集→标记→封装→卷料,全程无人化, 1人可操作多台机器.

◆可同时烧录两卷相同或不同的IC,也可选择任何1卷IC独立烧录，产量可达1200PCS/H.

◆只需更换不同的轨道，就可对不同尺寸的IC进行烧录，应用范围广；

◆精准的光纤传感器检测IC烧录座是否有IC,减少每次靠空烧检测判断烧录座内是否有IC的时间浪费，产能进一步提升；

◆机器自动判断是否有IC需要烧录和印字,无需人工操作选择,可杜绝人工误操作所导致的大批量漏烧的品质问题；

◆NG料自动分区收集，无需报警停机，等待人员处理，实现真正的无人化和产能提升；

◆能对IC进行打点或字符标记，可区分写有不同程序的相同型号IC；

◆卷装后的料带能直接上贴片机，不需要员工再次倒带，使收料变得真正有意义，从而减少再次倒带对料带的破坏所导致的掉料现象。

◆重新封装撒开的PVC膜,不需增加耗材成本；

◆可利用客户现有的烧录器,减少成本。

技术参数：

◆驱动方式：气动，必须有气源；

◆适用范围：所有编带IC的烧录，包括密脚IC、QFN

◆产   能：可达3600PCS/H;

◆外形尺寸：L1200*W400*H600mm

◆电   源： AC220V 50HZ